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下列关于金-瓷结合机制的描述,错误的是( )。A.金属表面氧化膜与瓷之间为化学
下列关于金-瓷结合机制的描述,错误的是( )。A.金属表面氧化膜与瓷之间为化学
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2022-08-02
23
问题
下列关于金-瓷结合机制的描述,错误的是( )。A.金属表面氧化膜与瓷之间为化学结合B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
选项
A.金属表面氧化膜与瓷之间为化学结合
B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分
C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力
D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力
E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
答案
B
解析
金-瓷结合机制包括:①化学结合力:烤瓷合金在预氧化处理过程中,表面会形成一层氧化膜,该氧化膜与瓷产生化学结合,是金瓷结合力的主要组成部分;②机械结合力:金瓷结合面经过氧化铝喷砂处理后,会产生一定程度的粗糙面,大大提高了机械结合力;③压应力:烤瓷合金的热膨胀系数必须略大于瓷的热膨胀系数,烧结冷却后金属收缩大,对瓷形成压缩使瓷层形成压应力而非拉应力;④范德华力:带电分子间相互吸引的亲和力,对金瓷结合力的贡献较小。
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