瓷板（玻化砖）湿贴安装空鼓的主要原因包括（）。A.基层墙面的变形 B.水化反

题库2022-08-02 21

问题瓷板（玻化砖）湿贴安装空鼓的主要原因包括（）。A.基层墙面的变形B.水化反应时的缺水C.基层未清理干净D.水泥等粘结材料的质量不合格E.施工时环境温度超过45℃

选项 A.基层墙面的变形
B.水化反应时的缺水
C.基层未清理干净
D.水泥等粘结材料的质量不合格
E.施工时环境温度超过45℃

答案 ABCD

解析瓷板（玻化砖）湿贴安装空鼓的主要原因是基层墙面的变形、水化反应时的缺水、基层未清理干净、水泥等粘结材料的质量不合格

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