2012—2020年,中国IC封装市场规模同比增量最大的年份是:A.2019

资格题库2022-08-02  27

问题 2012—2020年,中国IC封装市场规模同比增量最大的年份是:A.2019年B.2018年C.2017年D.2016年

选项 A.2019年
B.2018年
C.2017年
D.2016年

答案 C

解析 第一步,本题考查增长量做差比较。
第二步,定位图形材料。
第三步,根据增长量=现期量-基期量,本题是柱状图形式,要增长量最大,则柱状图高度差最大。观察可知,2017年和2018年的高度差最大,对两年进行做差比较,截三位,2017年增长量:189-156=33,2018年增长量:219-189=30,因此,同比增长量最大的是2017年。
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