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  3. “十三五”（2016—2020）年期间，中国IC封装市场总规模：A.不到1.

“十三五”（2016—2020）年期间，中国IC封装市场总规模：A.不到1.

考试题库2022-08-02  73
问题 “十三五”（2016—2020）年期间，中国IC封装市场总规模：A.不到1.0万亿元B.在1.0—1.1万亿元之间C.在1.1—1.2万亿元之间D.超过1.2万亿元
选项 A.不到1.0万亿元
B.在1.0—1.1万亿元之间
C.在1.1—1.2万亿元之间
D.超过1.2万亿元
答案 B
解析 第一步，本题考查简单计算中的和差类。
第二步，定位图形材料，2016—2020年中国IC封装市场总规模分别为1564.3、1889.7、2193.9、2349.7、2478.9亿元。
第三步，和差类问题，对数据进行截位舍相同处理，代入数据得2016—2020年中国IC封装市场总规模约为156＋189＋219＋235＋248=200×5＋（－44－11＋19＋35＋48）=1000+47=1047，即10470亿元=1.047万亿元，在B选项范围内。
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