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烤瓷合金与瓷之间的结合方式不包括( )。A.吸附结合 B.化学结合 C.机
烤瓷合金与瓷之间的结合方式不包括( )。A.吸附结合 B.化学结合 C.机
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2022-08-02
26
问题
烤瓷合金与瓷之间的结合方式不包括( )。A.吸附结合B.化学结合C.机械结合D.范德华力E.压应力结合
选项
A.吸附结合
B.化学结合
C.机械结合
D.范德华力
E.压应力结合
答案
A
解析
金瓷结合机制包括:①化学结合;②机械结合;③范德华力;④压应力结合。
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口腔助理医师
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